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阿里巴巴近期大幅提升寒武紀(jì)GPU采購量，訂單規(guī)模已達(dá)15萬片，成為國內(nèi)AI算力自主化進(jìn)程中的一項(xiàng)關(guān)鍵舉措。這一動(dòng)作不僅有效緩解了因英偉達(dá)H20芯片供應(yīng)受限所帶來的壓力，也為國產(chǎn)AI芯片的大規(guī)模應(yīng)用提供了重要支撐。

在全球AI算力競爭日益激烈的背景下，阿里巴巴此次對(duì)寒武紀(jì)思元370芯片的大規(guī)模部署，顯示出國內(nèi)企業(yè)在核心算力資源布局上的戰(zhàn)略主動(dòng)性。該芯片基于7nm制程與Chiplet設(shè)計(jì)，集成390億個(gè)晶體管，在INT8精度下算力達(dá)到300TOPS，能效比優(yōu)于市場同類產(chǎn)品，目前已承擔(dān)阿里云約60%的推理任務(wù)。

在技術(shù)架構(gòu)方面，思元370支持PCIe 5.0多卡互聯(lián)機(jī)制，顯著提升了通義千問等大模型的服務(wù)穩(wěn)定性與響應(yīng)能力。此外，阿里還通過自研AI芯片及與國內(nèi)晶圓制造企業(yè)合作，逐步構(gòu)建起從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的全鏈路能力。新一代芯片不僅在算力指標(biāo)上對(duì)標(biāo)國際產(chǎn)品，還通過動(dòng)態(tài)指令翻譯層實(shí)現(xiàn)對(duì)CUDA生態(tài)的兼容，大幅降低開發(fā)者的遷移成本。

為確保供應(yīng)鏈安全，阿里巴巴制定了多元化的芯片量產(chǎn)策略。一方面依托中芯國際14nm工藝實(shí)現(xiàn)高良率穩(wěn)定生產(chǎn)，另一方面也與華虹半導(dǎo)體等企業(yè)合作推進(jìn)更先進(jìn)制程的研發(fā)。2026年7nm工藝量產(chǎn)后，預(yù)計(jì)單卡算力將突破500TOPS，能效進(jìn)一步提升30%。

從長遠(yuǎn)布局來看，阿里已形成清晰的算力發(fā)展路徑：短期聚焦于推理芯片的規(guī)模化應(yīng)用，中期推進(jìn)4nm訓(xùn)練芯片研發(fā)，目標(biāo)在2027–2028年實(shí)現(xiàn)千卡集群算力達(dá)到1EFLOPS；長期則布局光子計(jì)算等前沿技術(shù)，其光子AI芯片在試驗(yàn)中展現(xiàn)出較傳統(tǒng)GPU千倍以上的速度提升與90%的功耗降低。

通過“兼容-替代-超越”的階梯策略，阿里巴巴正系統(tǒng)性地提升國產(chǎn)算力的自主水平。2026年4nm芯片的量產(chǎn)或?qū)⒊蔀殛P(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，如順利推進(jìn)，將極大增強(qiáng)中國在全球AI算力競爭中的話語權(quán)。

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